設(shè)備性能
產(chǎn)能: Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour
設(shè)備有效利用率:≥98%
碎片率:≤0.01%
硅片規(guī)格
硅片厚度:≥140 μm
硅片尺寸:156.75*156.75mm-212*212mm
花籃類(lèi)型:Low-surface carrier (LSC)made by PVDF
花籃片間距:4.1mm
花籃容量:100-120 wafers
機(jī)械臂系統(tǒng)
機(jī)械臂:4 sets
伺服馬達(dá):8 PC
抬起時(shí)間:Less than 5 sec
設(shè)備尺寸
長(zhǎng)*寬*高:15998*2630*2574mm
長(zhǎng)*寬*高:16200*3000*2574mm
長(zhǎng)*寬*高:17730*3000*2574mm
長(zhǎng)*寬*高:25560*2960*2574mm
方向
工作方向:Left→Right / Right→Left(TBD)
電力供應(yīng)
供電:AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)
控制電源:DC 24V
滿(mǎn)載電源:230KW/138KW
建議最大保險(xiǎn)絲規(guī)格:225A/135A
安裝要求
最小地面承重:750Kg/㎡
最低車(chē)間高度:3.5m
無(wú)塵室級(jí)別:ISO7(10K Class)
環(huán)境溫度:17℃<RT<30℃
最大濕度:70%